¶ 基本规律、原则
（1）低速配低温，高速配高温。
提高打印速度时，相同时间内要熔融的耗材变多，所以需要提高喷嘴温度来提供更多的热量。例如，在开启运动模式或狂暴模式时，打印速度会提高，这时需要把喷嘴温度提高，以避免线材熔融不充分而造成缺料；相反，在把打印速度降到很低时，耗材在喷嘴中停留、受热的时间会变长，可能会使耗材熔体太稀，从而导致拉丝、漏料等问题。然而，打印机和每种耗材的打印速度有上限值，每种耗材的加工温度也有上限值，所以喷嘴温度、打印速度的提升只在一定范围内适用。
（2）打印速度越高，打印耗时越短，但打印质量越低——表面不够细腻、细节不够好。
打印速度越高，从喷嘴流出的耗材熔体的压力越大、速度越高，越容易发生表面破裂、异常流动；且耗材受热可能不够充分，熔体流平性不够好，表面不够平滑。因此，高速打印的模型的表面便相对粗糙，不够细致，光泽度较低，甚至丢失某些细节；相反，低速打印的，尤其是低速、高温打印的模型的表面较平滑细腻，光泽度较高，细节较清晰。
（3）层高越低，层纹越不明显，打印质量越高，但打印耗时越长。
（4）在一定范围内，墙层数越大、填充密度越高，打印件的强度越高，但翘曲风险越高，且打印耗时越长。
（5）喷嘴尺寸越大，打印含 CF、GF 等颗粒的耗材时，堵头的风险越低，打印大尺寸的模型时，耗时越短，且在提高喷嘴温度后，体积速度可以设得更高，耗时更短，但打印质量越低。
（6）尺寸越大、填充密度越高的模型越容易翘曲，ABS、ASA、PC、PA、PA-CF 等高温耗材较易翘曲，且腔温越低越容易翘曲。要减少或避免翘曲，可以从以下几个点着手：
A. 模型本身：避免打印与热床接触面积较大的大型模型。如果必须打印大型模型，可以考虑将其切成较小的部分，或者将模型在某个角度旋转，使较大的部分在Z方向上倾斜，模型与打印床之间呈约 45 ° 角。注意，模型的层间强度通常明显低于垂直于层间的强度，即 Z 向的强度低于通常明显低于 X、Y 方向的强度，故如果打印的是对承载力要求较高的模型，摆盘时应避免模型的层间区域成为主要受力点。假如要用 PA-CF 打印一个要承受较大载荷的大尺寸结构件时，可以参考下图对模型进行摆盘（所用简单模型仅因便于示意而使用，实际打印场景中它和打印板的接触面积很小，需优化，如切割出一个小平面，以增大首层面积）。
图 1 常规摆盘方式
按图 1 方式摆盘，模型与热床的接触面积过大，即在 X、Y 方向的占比很大，优点是强度最高，但缺点是易翘曲——不推荐。
图 2 直立摆盘方式
按图 2 方式摆盘，模型与热床的接触面积很小，即在 X、Y 方向的占比很小，优点是能避免翘曲，但缺点是层间（Z 向）的占比过大，模型的强度较低，且模型过高时，有打印过程发生晃动的风险——不推荐。
图 3 倾斜摆盘方式
按图 3 方式摆盘，模型在 X、Y 方向的占比和在 Y 方向的占比接近，既能避免翘曲，又能避免强度过低。注意，此时模型会有较多的悬垂区域，需要适当给模型添加支撑：根据模型特点，选择自动支撑或手绘支撑。
B. 耗材选择：ABS、ASA、PC、PA、PA-CF 等高温耗材较易翘曲，应尽量避免，可优先考虑 PLA、PLA-CF、PETG、PETG-CF、PET-CF 等不易翘曲的耗材。
C. 调整打印参数等：使用较低的填充率以减少收缩趋势，选择相对较高的热床温度，并关闭前门和上盖以提高腔内温度（但 PLA、PETG、TPU 类耗材不可用高腔温，热床温度较高时需要打开前门、上盖散热，以免腔温过高而造成堵头）。详情请查阅：常见打印质量问题和解决办法
¶ 默认工艺参数（标准工艺参数）
优点：打印质量较高、打印时间较短，可满足大部分常规打印场景。
适用范围：大多数对强度、质量要求不高的模型。
¶ 高质量工艺参数
高质量工艺参数是指工艺参数中带有 High Quality 的参数。与常规工艺参数（标准工艺参数）相比，其具有更低的加速度和速度（还可根据实际需要适当调整这些参数），以赋予打印件更高的打印质量。
常规工艺参数下的速度、加速度
高质量工艺参数下的速度、加速度
与默认工艺参数（标准工艺参数）的主要区别：更低的层高、加速度和速度（还可根据实际需要适当调整这些参数）。
优点：打印件的质量更高——表面更平滑细腻，细节更清晰。
缺点：打印耗时较长。
适用范围：大多数对外观质量要求较高的打印件，如大多数手办、艺术品、展览品等。
¶ 强度工艺参数
与默认工艺参数（标准工艺参数）的主要区别：更大的墙层数、更高的填充密度（还可根据实际需要适当调整这两个参数）。
优点：打印件的强度更高。
缺点：材料消耗量较大，打印耗时较长，部分大尺寸模型易翘曲（可通过适当的方法减轻或避免翘曲）。
适用范围：大多数对强度要求较高的打印件，如大多数工程件、结构件。
如果您想了解更多关于切片参数的内容，请查阅：切片参数设置指南